Intel与AMD合作生产异构芯片：八代酷睿+Vega GPU，强！。要知道，Intel、AMD是一对闹腾了半个世纪的老冤家，经常你死我来，但正所谓没有永恒的敌人、只有永恒的利益。现在，Intel、AMD居然走到了一起！那么，Intel、AMD异构芯片好在哪？Intel、AMD异构芯片介绍，我们一起看看吧。
Intel官方宣布，将与AMD进行合作，在自家的CPU处理器中，整合AMD Radeon GPU图形核心，为轻薄笔记本带来真正的独显级别体验。
Intel、AMD异构芯片介绍本次合作，Intel拿出的是第八代酷睿高性能移动版Coffee Lake-H CPU，AMD则奉上了专门定制的Vega架构GPU，都是双方的新力作。
二者都是独立存在，整合封装在同一块基板上，彼此通过PCI-E 3.0高速总线互连。
就像RX Vega系列独立显卡那样，Vega GPU部分也会有自己的HBM2高带宽显存，位宽1024-bit，但是与GPU之间不是走AMD自己的互联层，Intel重新设计了嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)。
这是Intel量身设计的新方案，一个小型的智能桥接，能够有效连接CPU、GPU和专用显存，允许异构芯片在极其接近时快速传递信息，消除了高度、制造和设计复杂性的影响。
异构芯片好在哪？这也是第一款使用EMIB的消费级产品。Intel还特别强调，相比于采用独立处理器、显卡的笔记本，这种异构芯片能将占用空间减少一半以上，可以让笔记本厂商打造更轻薄的强大笔记本，或者加强散热、添加功能模块、革新电路布局、延长电池寿命。
首款基于这种Intel+AMD异构芯片的设备将在2018年第一季度问世，但具体规格暂未公布。
