苹果m2芯片最新消息 M2处理器性能测试硬件信息曝光

据爆料，搭载全新M2处理器的MacBook Air和Mac mini将在WWDC（苹果全球开发者大会）上发布。M2处理器有望采用台积电4nm甚至3nm工艺制程，此前曝光的测试硬件信息如下：

代号为J413的MacBook Air，搭载M2芯片，包括8个CPU核心和10个显示核心。相比之下，目前在售的MacBook Air拥有8个显示核心。

代号为J473的Mac mini，搭载M2芯片，芯片参数与以上MacBook Air相同。此外还有一款测试中的Mac mini搭载了M2 Pro芯片，代号为J474。

代号为J493的入门级MacBook Pro，搭载M2芯片，芯片参数也与以上的MacBook Air相同。

代号为J414的14英寸MacBook Pro，搭载M2 Pro和M2 Max芯片。M2 Max芯片拥有12个CPU核心和38个显示核心，相比之下当前在售的型号拥有10个CPU核心和32个显示核心。此外这款电脑还配备了64GB的内存。

代号为J416的16英寸MacBook Pro，搭载M2 Pro和M2 Max芯片。这款MacBook Pro的M2 Max芯片参数与14英寸MacBook Pro相同。

代号为J180的Mac Pro，搭载的芯片是Mac Studio中使用的M1 Ultra的升级产品。

工业设计方面，新一代MacBook Air可能会采用与新MacBook Pro类似的设计，但是机身厚度会更薄，配备刘海屏，还会有类似iMac有七种颜色可选，使产品相对更加“年轻化”。