经过 D660 拆机过程的实录性讲解以及电路知识的阐述，各位机友肯定已经对 D660 的硬件方面有了一个更为全面和准确地认知 ，下边的这篇文章 zippool 就和大家一起探讨一些常见的硬件问题，并给出合理的解决方案，希望大家在读完之后能够达到硬件问题初步诊断的水平，如果维修工具的话还可以自己进行一些简单的维修。
涉及到维修，zippool就不敢像拆机系列的第一篇所讲述的那样用非正规工具进行了，你如果想要亲自做这一类的事情，还是建议最好 有一个可靠的工作区域和合理的监测及维修设备，这样维修过程中所涉及到的 静电敏感元件才不会因静电电击而损坏，也不会因为设备的误差而产生漏检。
zippool 建议工作区域按如下配置（也可以用能起到相同作用的配置替换）： 1 ． 工作平台 —— 所有工作平台必须铺去静电平台垫付。为了加电设备的安全，通过一个 1.2M 的电阻碍与公共接地点连接。 2 ． 手环——用由软线连接的 , 可快速释放静电的接触装置 , 内置一个 5.2K 至 1.2M 的电阻。手环的软线与公共接地点连接。 3 ． 容器 —— 所有的容器都必须是导体。
zippool建议采用以下设备和工具来进行检测和故障处理： 1 ． HP8922R / CMD55—— GSM 测试设备 2 ． HP8594E—— 频谱分析仪 3 ． HP54520—— 示波器 4 ． HP34401A—— 万用表 5 ． LPS-105—— AMRFL 直流电源 6 ． HAKO926—— 电烙铁 7 ． HAKO851—— 热吹风焊接
基带部分的诊断与维修
这一部分出现问题之后都会在具体的使用中很容易得就能够直观的表现出来，大家完全可以根据现象直接的推出故障原因。即便是在检测过程中也只要在应用工程模式的同时有一个万用表就可以了，维修的时候一般也只是需要电烙铁就可以了。鉴于以上的原由，这部分内容也会作为本篇文章的重点来讲述。
LCD 显示部分
故障现象：开机后白屏无显示 故障原因：主板与屏的 FPC 虚焊；主板到屏的信号线路上 EMI filter 虚焊
故障现象： LCD 背光不亮 故障原因：主板与屏 FPC虚焊 ；背光驱动信号脚空焊，背光驱动 IC 虚焊
响铃及震动部分
故障现象：设置震动后无振动 故障原因：马达驱动信号脚空焊
故障现象：无响铃 故障原因： speaker 未连接；音频 PA 损坏；音频 PA 周边滤波电路短路虚焊
故障现象： 充电器插入，没有充电显示
故障原因： 充电器是否正常；电池是否正常； PMIC 输出不正常
故障现象： 充电器插入，有充电显示却无法充满
故障原因： 充电ADC检测失败；PMIC失败
键盘及键盘背光部
故障现象：按键异常
故障原因：金属 dome 贴偏，下陷
故障现象：键盘背光不亮
故障原因： LED 损坏；背光电流控制电阻虚焊
通话部分
故障现象： 通话时听不到对方的声音 故障原因：听筒虚焊短焊；听筒损坏 故障现象： 通话时对方听不到声音 故障原因： MIC 空焊虚焊损坏； MIC 部分音频处理电阻电容空焊短焊缺件
其他
故障现象：无法开机 故障原因： PMIC 输出电压不正常； 26M 晶振 失败； 开关机键/ baseband/ Flash 芯片有问题
故障现象：无法下载 故障原因： PMIC 输出电压不正常； 26M 晶振/ Flash 芯片/ baseband 芯片有问题
故障现象：耳机插拔检测 fail 故障原因：耳机接口空焊虚焊；耳机中断信号未传到 baseband ；音频周边器件空虚焊
射频部分
这一部分出现问题之后并没有什么过于直观的表现，只是在使用过程中间断性的出现一些诸如死机、重启等问题，由于其时好时坏的间断性，也总是搞的人们摸不着头脑，不过大家可以进入工程模式进行检测以及校准操作，也可以通过上边提到过的一些专业仪器进行更具有针对性和详细性的检测。
软件下载中的问题
故障现象：软件不能正常下载 故障原因：基带芯片贴反或虚焊； TCXO 贴反（没有时钟信号）或外围电路虚焊（注意：更 换元件正常后，需要重新下载软件）
生产校准
故障现象： AFC 校准 失败 故障原因：校准中 RF 测试线缆连接不可靠； TCXO 及周边电路（ AFC 供电部分）贴反或虚焊（注意，更换元件后要重新校准）
故障现象： Rx path loss 校准失败 故障原因：校准中 RF 测试线缆连接不可靠；接收通道的器件如天线连接器，天线开关以及 saw filter 和周边电容虚焊（注意：更换元件后要重新校准）
故障现象： APC_Index0 或 APC_Index1 、 APC_Index2 校准 Fail 故障原因：校准中 RF 测试线缆连接不可靠； PA 贴反； PA 及周边电路虚焊； PA 的射频输入部分电路贴片偏移，屏蔽框偏移或短接屏蔽框
故障现象：手机功率输出偏大 故障原因：通常都是校准时线缆连接不好
故障现象： 在校准通过的情况下，整机综合测试时不能进入综测或手机显示找不到网络。 故障原因： 由于主板是通过校准的，证明 SMT 过后主板的发射和接收通路是可以正常工作的，所以原因可能是A、装配过程中由于某种原因造成天线连接器及其附近的 C510 等器件虚焊或损坏；B、基带芯片虚焊，造成误码率增大，所以找不到网络；③基带芯片部分损坏（可能性极小）。 故障处理：如果出现这种情况，首先应该把整机拿去重新校准，如果校准通过，则故障原因应该是上述的A或B，这时应该从基带 DSP 芯片入手，重新焊接基带 DSP 芯片 U100 或者更换 DSP 芯片 U100 ；如果不能通过校准，请注意射频部分的虚焊或器件是否损坏等情况，尤其是要注意 C510 是否虚焊！ 以上都是一些比较常见也比较容易诊断维修的故障，至于功率输出、开关谱与调制谱的过标等问题就不再进行讲解以及解决性分析了，毕竟如果真是出了那样的问题，也只有找KF的法子了。在文章的最后，zippool再说一说对基带维修过程中电烙铁和热风机的使用经验，也希望对大家进行初级有所帮助。
烙铁头的温度 时间 热风机的温度 时间 常规焊点 350 °± 10 ° 小于 5 秒 295 °± 5 ° 小于 120 秒 大焊点 400 °± 10 ° 小于 5 秒 395 °± 5 ° 小于 30 秒
